Multi-Cure® 9037-F Chất Bao Phủ Encapsulant Bảo Vệ Bo Mạch

Tính Năng Khô Bằng Nhiệt Tại Các Vùng Bị Che Khuất Trong Ứng Dụng Kết Dính Dây Dẫn

Multi-Cure® 9037-F đã mở rộng thêm danh mục các sản phẩm encapsulant của Tập Đoàn Dymax. Sản phẩm khô trong vài giây khi tiếp xúc với tia UV/ dải ánh sáng nhìn thấy và có cơ chế khô thứ cấp khi tiếp xúc với nhiệt dành cho những vùng bị che khuất bởi các linh kiện phức tạp trong bảng mạch.

Với đặc tính linh hoạt và khả năng co giãn nâng cao nhằm đáp ứng cho các ứng dụng bao phủ, chip trên bo mạch, chip trên thủy tinh, và kết dính dây dẫn. Keo rất thích hợp cho phương pháp bịt kín những linh kiện quan trọng trên các vật liệu bo mạch cứng và mềm dẻo như FR-4, Kapton®, và thủy tinh, đồng thời không chứa các vật liệu bổ trợ sắc nhọn, ăn mòn, chứa thành phần khoáng chất, hay thủy tinh mà có thể mài mòn dây dẫn. 

Multi-Cure 9037-F có khả năng chống ẩm và chống nhiệt tối ưu, trở thành chất bảo vệ chống ăn mòn cho các mối nối dây dẫn trong hệ thống quản lý pin. Các ứng dụng bổ sung bao gồm bịt kín linh kiện trên bo mạch trong hệ thống ADAS ô tô và hệ thống giải trí, các ứng dụng hàng không và quốc phòng. Keo được phát triển dựa trên công nghệ huỳnh quang màu xanh lam, có thể nhìn thấy rõ trên các mo-dun PCB đã bịt kín khi tiếp xúc với ánh sách đen cường độ thấp để dễ dàng kiểm tra chất lượng bằng mắt. 

Về Tập Đoàn Dymax

Tập đoàn Dymax chuyên phát triển vật liệu oligomer, chất kết dính, chất phủ, hệ thống phân phối và hệ thống sấy keo nhanh đáp ứng các ứng dụng đa dạng trên thị trường. Bộ sản phẩm này kết hợp hoàn hảo với nhau, cung cấp cho kỹ sư thiết kế các công cụ để cải thiện đáng kể hiệu quả sản xuất và giảm thiểu chi phí. Thị trường chính bao gồm hàng không vũ trụ và quốc phòng; thiết bị y tế; điện tử tiêu dùng và ô tô.

Ellsworth Adhesives là nhà phân phối ủy quyền các sản phẩm Dymax trên toàn thế giới. Để lựa chọn được loại Keo dán phù hợp với ứng dụng của bạn, vui lòng liên hệ với chúng tôi để được tư vấn kỹ hơn.

References: https://dymax.com/images/pdf/press_release/p450_9037-F_encapsulant.pdf