Tổng hợp các loại vật liệu tản nhiệt cho bo mạch điện tử
Sự đổi mới nhanh chóng trong ngành công nghiệp điện tử ngày nay dẫn đến yêu cầu những bảng mạch ngày càng nhỏ hơn với tốc độ cao hơn. Tối ưu tản nhiệt cho các linh kiện điện tử có thể cải thiện hiệu suất, duy trì độ bền và kéo dài tuổi thọ của chúng. Giải pháp này được áp dụng trong hầu hết các ứng dụng sản xuất từ phương tiện vận tải đến điện tử tiêu dùng giúp cải thiện hệ thống phanh xe và tăng tốc độ sạc của thiết bị điện tử.
Việc lựa chọn loại vật liệu tản nhiệt phù hợp phần lớn phụ thuộc vào chu trình hoạt động của bo mạch điện tử. Các loại vật liệu tản nhiệt bao gồm: keo dán, hợp chất, mỡ, kem, gel, miếng pad, băng keo, và chất bao phủ.
Keo dán tản nhiệt
Là keo dán một thành phần hoặc hai thành phần, dễ sử dụng, kết dính chắc chắn với các linh kiện tạo nhiệt của bo mạch điện tử (PCB). Keo dán epoxy hai thành phần thường tạo mối liên hết vững bền hơn. Vì vậy đối với các loại bo mạch có thể cần sửa chữa hoặc nâng cấp thì không nên dùng keo dán tản nhiệt.
Keo dán có độ tản nhiệt tốt hơn so với băng keo, nhưng không hiệu quả bằng các hợp chất compound, mặc dù phương pháp này hạn chế tình trạng loang chảy hay đóng rắn.
Các loại hợp chất, dầu mỡ, kem & gel tản nhiệt
Hợp chất tản nhiệt bao gồm một lớp nền lỏng kết hợp với vật liệu tản nhiệt, có độ nhớt tương đối, giúp giảm tình trạng loang chảy.
Sự mao dẫn sẽ lấp đầy các khoảng trống siêu nhỏ giữa lớp tản nhiệt và bề mặt linh kiện nhằm tối ưu sự truyền nhiệt bằng cách giảm điện trở nhiệt.
Đối với các ứng dụng cần hạn chế loang chảy và đóng rắn, thì có thể dùng hợp chất để thay thế dầu mỡ, vì đây là hai nhược điểm đáng chú ý của dầu mỡ tản nhiệt.
Miếng tản nhiệt và băng keo tản nhiệt
Đây là lựa chọn phù hợp cho các ứng dụng có thể tháo gỡ được và thời gian lắp ráp ngắn, vì miếng tản nhiệt và băng dính tản nhiệt rất dễ sử dụng, không cần thời gian chờ khô và được đúc sẵn theo các kích thước. Miếng tản nhiệt thường khô ráo và không để lại vệt keo , chúng không chứa chất kết dính, hoặc thể chứa chất kết dính nhạy áp có độ liên kết thấp hơn epoxy hoặc keo dán.
Keo phủ encapsulant tản nhiệt
Keo phủ encapsulant tản nhiệt bao gồm hai loại: potting bao phủ toàn bộ bo mạch, và bao phủ riêng một linh kiện hay một phần bo mạch. Sản phẩm này bảo vệ bo mạch khỏi sự rung lắc, chống sốc, chống chịu tốt với các chất gây ô nhiễm môi trường. Keo phủ encapsulant tản nhiệt thường là hợp chất một hay hai thành phần, bao gồm các vật liệu tản nhiệt và cách điện.
Để tìm hiểu thêm về các giải pháp tản nhiệt cho bo mạch điện tử, xem white paper tại đây.
Công ty Keo Dán Ellsworth là nhà phân phối ủy quyền các loại vật liệu tản nhiệt từ các nhà sản xuất hàng đầu như 3M, Dow, Henkel Loctite®, ResinLab và Techspray. Để lựa chọn được loại vật liệu phù hợp với ứng dụng của bạn, vui lòng liên hệ với chúng tôi để được tư vấn kỹ hơn.
Link: https://www.ellsworth.com/insights/white-papers/thermal-management-solutions/
