Category


    Markets


Ellsworth Adhesives - Home>Resources>News

Keo Tạo Gioăng Thế Hệ Mới Bostik Born2Bond™ UV-CIPG (Cure-In-Place Gasket)

 
Bostik, một công ty của Arkema, là nhà sản xuất toàn cầu các chất kết dính trong lĩnh vực xây dựng, tiêu dùng và công nghiệp. Born2Bond™ UV-CIPG là dòng keo kỹ thuật thế hệ mới của Bostik nhằm thay thế các sản phẩm gioăng đệm truyền thống và đáp ứng nhu cầu trong quy trình sản xuất hiện đại. 
 
Keo tạo gioăng Bostik Born2Bond™ CIPG có độ chính xác và hiệu quả cao, dễ dàng phân phối tự động bởi robot trong các dây chuyền sản xuất thông minh lắp ráp các chi tiết và thiết bị ngày càng nhỏ và phức tạp. Keo khô nhanh chóng khi sấy bằng đèn UV. Ngoài ra, với chỉ số độ nhớt đa dạng và đặc tính kỹ thuật linh hoạt, sản phẩm phù hợp với nhiều ứng dụng và nhiều quy trình lắp ráp trong các ngành công nghiệp, bao gồm cả Ô tô và Điện tử.
 
Giải pháp tạo gioăng của Bostik Born2Bond™ UV-CIPG giúp giảm thiểu hao phí nguyên liệu và chí phí nhân công. Tìm hiểu thêm về các đặc tính nổi bật của sản phẩm qua video sau đây. 
 

Đặc điểm nổi bật của Born2Bond™ UV-CIPG
 
• Rất linh hoạt và bền bỉ - không gãy nứt khi bị nén hoặc biến dạng
• Chịu được biến động nhiệt độ và hóa chất
• Tính lưu biến cao giúp hình thành khung viền gioăng vững chắc
• Chống nước (IPX7) và chống bụi
• Khô nhanh chóng bằng ánh sáng UV
• Thích hợp khi dùng bằng máy phun keo tự động có độ chính xác cao
 
Ứng dụng của Born2Bond™  UV-CIPG
 
• Thiết bị đeo thông minh
• Điện thoại di động
• Máy tính bảng
• Camera kỹ thuật số
• Camera an ninh
• Hệ thống điện tử trên ô tô
• Vỏ hộp bảo vệ
 
 
 
Công ty Keo Dán Ellsworth là nhà phân phối ủy quyền các sản phẩm Bostik trên toàn thế giới. Để lựa chọn được loại vật liệu phù hợp với ứng dụng của bạn, vui lòng liên hệ với chúng tôi để được tư vấn kỹ hơn.

Link: https://apac.bostikindustrial.com/?Engineering-Adhesives/Cure-In-Place-Gaskets-New-Bonds-To-Sustain-The-Eco.html