Dymax Corporation expands its range of encapsulant materials with the introduction of Multi-Cure® 9037-F. The product cures in seconds upon exposure to UV/Visible light and has secondary heat cure for shadow areas caused by high-profile components on printed circuit boards.

Dymax Corporation, a leading manufacturer of rapid light-curing materials and equipment, introduces Low Shrink™ OP-81-LS epoxy that cures in seconds upon exposure to broad-spectrum light for fast, precise optical assembly.

The new LOCTITE® PC 9021 shock-absorbing backing material from Henkel has proven its ability to prolong the service life of gyratory and cone crushers throughout Europe. Now available in the UK, this supremely tough and flexible material minimises downtime and enhances productivity of machinery operating in the harshest of environments.

Keo phủ mạch PCB đã phát triển trong những năm gần đây nhằm đáp ứng yêu cầu đặc biệt trong sản xuất bo mạch điện tử. Thành phần của keo hầu hết dựa trên hóa học tương tự nhau bao gồm acrylic, urethane, và acrylated urethane khô bằng UV. Trong đó, Keo HumiSeal® UV20 là sản phẩm mới được cải tiến bởi các chuyên gia polime HumiSeal.

Công nghệ 5G đã mở ra thế giới kết nối IoT giữa con người với hàng chục tỉ thiết bị, và giữa hàng trăm tỉ thiết bị với nhau trong tương lai. Có thể thấy, đây là cơ hội rất lớn cho các doanh nghiệp sản xuất thiết bị mạng 5G không chỉ tại Việt Nam, mà còn xuất khẩu các sản phẩm đến mạng lưới phân phối toàn cầu. Nhằm đáp ứng yêu cầu về chất lượng trong quá trình chế tạo và sản xuất thiết bị này, DOW đã ra mắt sản phẩm Keo Tản Nhiệt TC-3065 hiệu suất cao giúp cải thiện quản trị nhiệt cho các linh kiện điện tử nhạy cảm.