Keo phủ mạch PCB đã phát triển trong những năm gần đây nhằm đáp ứng yêu cầu đặc biệt trong sản xuất bo mạch điện tử. Thành phần của keo hầu hết dựa trên hóa học tương tự nhau bao gồm acrylic, urethane, và acrylated urethane khô bằng UV. Trong đó, Keo HumiSeal® UV20 là sản phẩm mới được cải tiến bởi các chuyên gia polime HumiSeal.

Công nghệ 5G đã mở ra thế giới kết nối IoT giữa con người với hàng chục tỉ thiết bị, và giữa hàng trăm tỉ thiết bị với nhau trong tương lai. Có thể thấy, đây là cơ hội rất lớn cho các doanh nghiệp sản xuất thiết bị mạng 5G không chỉ tại Việt Nam, mà còn xuất khẩu các sản phẩm đến mạng lưới phân phối toàn cầu. Nhằm đáp ứng yêu cầu về chất lượng trong quá trình chế tạo và sản xuất thiết bị này, DOW đã ra mắt sản phẩm Keo Tản Nhiệt TC-3065 hiệu suất cao giúp cải thiện quản trị nhiệt cho các linh kiện điện tử nhạy cảm.

Kệ trưng bày POP được thiết kế bằng vật liệu LSE (năng lượng bề mặt thấp) có thể dẫn đến những lỗi kết dính khi lắp ráp. Ngoài ra, những nguyên liệu tái chế và mực in/ lớp phủ UV cũng là vật liệu khó kết dính.

Ngành sản xuất Xe Ô tô Điện (Electric vehicles – EV) đang trở thành thị trường mới và phát triển mạnh mẽ, trong đó PIN là một nhân tố vô cùng quan trọng. Tuổi thọ và độ an toàn của PIN EV ảnh hưởng đáng kể bởi việc kiểm soát nhiệt. Để giúp phân tán nhiệt cho PIN, keo tản nhiệt chính là giải pháp tối ưu trong các loại vật liệu chuyển nhiệt.

Dymax Corporation, leading manufacturer of rapid light-curing materials and equipment, introduces the newest edition of its line of light-curing systems, the BlueWave® MX-MIM Machine Interface Module.